Suhteellisen kosteuden tavoitearvo puolijohteiden (FAB) puhdastilassa

Suhteellisen kosteuden tavoitearvo puolijohteiden (FAB) puhdastilassa on noin 30-50 %, mikä mahdollistaa kapean ±1 %:n virhemarginaalin, kuten litografiavyöhykkeellä – tai jopa vähemmän kauko-ultraviolettikäsittelyssä (DUV). vyöhyke – kun taas muualla sitä voidaan lieventää ±5 %:iin.
Koska suhteellisella kosteudella on joukko tekijöitä, jotka voivat heikentää puhdastilojen yleistä suorituskykyä, mukaan lukien:
1. Bakteerien kasvu;
2. Huonelämpötilan mukavuusalue henkilöstölle;
3. Sähköstaattinen varaus ilmestyy;
4. Metallien korroosio;
5. Vesihöyryn kondensaatio;
6. Litografian hajoaminen;
7. Veden imeytyminen.

Bakteerit ja muut biologiset epäpuhtaudet (homeet, virukset, sienet, punkit) voivat viihtyä ympäristöissä, joissa suhteellinen kosteus on yli 60 %. Jotkut bakteeriyhteisöt voivat kasvaa yli 30 %:n suhteellisessa kosteudessa. Yhtiö uskoo, että kosteus tulisi olla 40–60 %, mikä voi minimoida bakteerien ja hengitystieinfektioiden vaikutukset.

Suhteellinen kosteus välillä 40 % - 60 % on myös kohtalainen alue ihmisen mukavuuden kannalta. Liian suuri kosteus voi saada ihmiset tuntemaan olonsa tukkoiseksi, kun taas alle 30 %:n kosteus voi saada ihmiset tuntemaan olonsa kuivaksi, halkeilevaksi, hengitysvaikeudeksi ja emotionaaliseksi onnettomaksi.

Korkea kosteus itse asiassa vähentää sähköstaattisten varausten kertymistä puhdastilan pinnalle – haluttu tulos. Alhainen kosteus on ihanteellinen varauksen keräämiseen ja mahdollisesti vahingollinen sähköstaattisen purkauksen lähde. Kun suhteellinen kosteus ylittää 50 %, sähköstaattiset varaukset alkavat haihtua nopeasti, mutta kun suhteellinen kosteus on alle 30 %, ne voivat säilyä pitkään eristimellä tai maadoittamattomalla pinnalla.

Suhteellista kosteutta 35–40 % voidaan käyttää tyydyttävänä kompromissina, ja puolijohdepuhdashuoneissa käytetään yleensä lisäsäätimiä sähköstaattisten varausten kertymisen rajoittamiseksi.

Monien kemiallisten reaktioiden, mukaan lukien korroosioprosessit, nopeus kiihtyy suhteellisen kosteuden kasvaessa. Kaikki puhdastilaa ympäröivät ilmalle altistuvat pinnat ovat nopeita.